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搜索结果  

堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会

  Pete Starkey, I-Connect007     五月 24, 2019

一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多

修复有缺陷的板角

  Bob Wettermann, BEST Inc.     五月 10, 2019

印制电路板组件的物理损伤通常是由于对电路板的操作不当而造成的。将电路板放入PCB组装操作区域内的电路板载体时，电路板可能掉落、晃动或处理不当（图1）。这种方式损伤层压板材料后，是否可以返修？与大多数工 ...查看更多

多板PCB和IC封装设计的3D融合

  I-Connect007     七月 26, 2018

人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多

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